最近新闻大事：智能手机芯片市场份额排名 人工智能芯片市场规模发展趋势分析

　　近日，Counterpoint公布了2019年全球手机芯片份额排行榜。在榜单中，高通以33.4%的市场份额排名第一，华为海思以11.7%的市场份额排名第五。最令人意外的是联发科，大部分超越三星和苹果，以24.6%的市场份额排名第二。

　　4月28日，据调研机构CINNO Research发布的最新数据显示，2020年Q1海思首次登顶中国智能手机芯片处理器市场。数据显示，到2020年第一季度海思出货量已超过90%。从品牌表现上看，海思成为了中国市场唯一一家在第一季度出货量未同比下滑的主要品牌，出货量2,221万片，与2019年第一季度的2,217万片基本同比持平。

　　不过高通的智能手机芯片出货量份额达到32.8%，位于这份榜单的第二名，而回顾同比的2019年第一季度和2019年第四季度，高通从48.1%下降至37.8%，随后降至2020年第一季度的32.8%，而华为的海思芯片出货量却从24.3%增长至36.5%，一路紧追在2020年第一季度实现超越。

　　老牌芯片厂商——联发科的出货量份额相较稳定，2019年第四季度的出货量份额占比为14%，2020年第一季度虽然天玑1000旗舰芯片没有进入市场，但整体份额仍维持在13.1%.

　　人工智能芯片市场规模

　　我国人工智能技术攻关和产业应用近年来发展势头迅猛，已经涉及到国民经济39个行业大类，目前已被广泛应用于语音识别、计算机视觉、机器人、语言处理等领域，代表性产品包括科大讯飞的“晓译翻译机”、中国科学技术大学的智能机器人“佳佳”、京东集团的JIMI智能客服等。

　　在第一产业农业方面，农民可以通过使用农业遥感智能监测系统，引入边缘计算，对农作物病虫害实施智能化监测，并完成精准施药，能够将农药使用量降低50%，成为了利用AI能力让农业生产提质增效的最好案例。而在第二产业工业方面，无人自主挖掘机基于视觉技术构成的低成本、可量产解决方案的工程装备。能够将人力成本减少40%，实现工程收益提升50%，在工程项目中实现少人化乃至无人化，直到达成真正意义上的智能施工。这无疑将解放人力，激活产业，更是引领中国制造向“中国智造”转变的一条必经之路。更重要的是，AI眼底筛查一体机在更基层、更偏远、眼科医生还无法触达的地方帮助病患筛查，尽早发现致盲风险、及时就医，融易新媒体，造福于医疗服务第三产业。

　　目前，我国的人工智能芯片行业发展尚处于起步阶段。随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。2017年中国人工智能芯片市场规模达到33亿元，同比增长75%; 2018年市场规模进一步增长，达到46亿元。

　　2020芯片行业发展前景及发展现状趋势分析

　　2016年，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

　　2016年以来，国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中，湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015年-2017年阶段性设立30亿-50亿元规模的集成电路产业投资基金;上海市于2016年4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业;四川省于2016年5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年;辽宁省于2016年6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元;陕西省于2016年9月设立的初始规模60亿元，目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，适应产业规律的投融资环境基本建立。

　　2016年，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

　　一、芯片行业市场发展分析

　　2017年在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。

　　二、芯片市场存在的问题

　　我国设计业水平基本与国外同步，但很多关键芯片几乎全部进口，工艺技术进步严重滞后。

　　首先在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，也没有定制和修改工艺参数的能力;设计企业对第三方IP核的依赖程度奇高;设计企业没有建立内部设计工具维护和发展队伍，缺少根据自己的产品开发和优化设计流程的人才和能力;设计企业大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识。在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系;IP核研发滞后于工艺的开发，IP核开发能力偏弱;工艺研发往往依托外来客户的支撑;对设计方法学的重视程度不够。